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2009年2月21日 (土)

久しぶりの電子工作(ミニッツFET交換編)

               Sfet1
久しぶりにはんだごてを握りました。  つい出来心で、電流を多く流せるFETに交換しました。  2年ほど前から、1/24スケールの車のラジコンでミニッツレーサーに4WD(AWD)のものが販売されています。
私は、ほとんど興味なく(というか忙しいし、どちらかといえば空ものが好きなので・・・)過ごしていましたが、今年の正月はタムテックギアというバギーに下の小猿がはまっていたことがきっかけで、ドリフトさせて走らせる車のラジコンがおもしろそう!なんて時代遅れなことをつぶやき始めていました。

で、こちらのAWDのミニッツを入手しているのですが、やっぱりどうせならトルクの出るモータをつけたいし、ということでFETを交換しました。
もうすこし古い基盤なら3.5A程度しか流せないものですが、こちらの基盤は比較的新しい?ようで3010という5Aまで流せるFETがついてました。
それでもここはやっぱりということで、7A強まで流せるものに交換しました。

Sfet3010
正直言うと、FETをはずしたあとで写真画像見て、あれ?、3010だった、、、というのがホントで、5A流せるFETがついていることに気づかずに外してしまったというのが真実ではあるんですけど。(^^;

みなさん、知ってました? このような表面実装のチップを外すときは、2本のはんだごてで同時に上下から斜めにして熱しつつ、はずすんです(1枚目の画像のような感じです)。
あらかじめ、半田を余分につけておけば冷えにくいのでより外しやすそうです。

Sfet2
で、このようにはずせました。(^^; 基盤の接点もはがれずにうまくできました。

Sfet3
半田吸い取りで、基盤に残っている半田をきれいに取ってしまうことで、次にFETをつけるときに各足で隙間ができないようにします。

Sfet4
FETを固定するために、一カ所だけはんだを盛っておき、そこにうえから足をつけることでとりあえずFETを固定してしまいます。
その後、とにかくべたーーっと各足を大胆に多めのはんだで基盤と半田付けをしていきます。とにかく基盤と足が確実にはんだづけできておくことが大前提です。

Sfet5
画像のように、べったりはんだがついています。この状態から半田吸い取り線で余分な半田を取り除きます。

Sfet6
で、このようにきれいに半田付けができました。(^^;
下側は、モーターへの出力側で、このFETについてはこのようにいっしょにまとめて半田付けしていいようなので、そのまま置いておくことにしました。

フローリングの上だけでしか走らせていないので、多少負荷が増えるカーペット上ならFET交換の成果が現れるかもしれませんが、モーターも標準のものだし、、、でも、交換前に比べて元気に回っているような気もします。

実は、2本のはんだごてを持って、同時に使って、表面実装されたICチップを外す作業は初めてしたのですが(知識としては持っていたのですが)、結構上手にできて、意外に満足しました。
さらに、半田付けも、いままではソケット式でICをつけていたために、このように同時にべたーーっとはんだをつけてから、あとから吸い取るという形式で表面実装した経験がなかったんですが、なかなか上手にできたと思います。(うんうん!)

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一応・・・今日も、山道をウォーキングしてきました。ちょっと距離が伸びて4Kmくらいだと思います(60分程度)。
Shana0

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